為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光？

在3C行業(yè)（手機(jī)、筆記本、智能穿戴等），電解拋光因易導(dǎo)致邊緣過蝕、材料限制等問題，逐漸被CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）取代。吉致電子通過納米級SiO₂拋光液的機(jī)械-化學(xué)協(xié)同作用，可實(shí)現(xiàn)：

①納米級精度：表面粗糙度Ra＜2nm，滿足光學(xué)級鏡面要求

②復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配：適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件

③效率提升：較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時

二氧化硅拋光液麻點(diǎn)問題深度解析

客戶反饋的麻點(diǎn)問題多源于：

硅溶膠腐蝕：低純度漿料中的Na⁺、Cl^-引發(fā)金屬電化學(xué)腐蝕

工藝缺陷：前道粗拋殘留劃痕＞0.1μm時，精拋易放大缺陷

吉致電子解決方案

①高純氨穩(wěn)定硅溶膠：金屬雜質(zhì)＜1ppm，pH值精準(zhǔn)控制（8-10）

②表面修飾技術(shù)：硅烷偶聯(lián)劑包裹磨料，減少直接接觸腐蝕

③工藝包支持：提供從粗拋（Ra 50nm→10nm）到精拋（Ra→2nm）的全套參數(shù)

吉致電子提供高精度無腐蝕SiO₂拋光液/CMP拋光墊，解決3C產(chǎn)品鏡面拋光麻點(diǎn)問題，納米級磨料（10-150nm）實(shí)現(xiàn)Ra＜2nm表面精度，25年CMP工藝技術(shù)沉淀助力半導(dǎo)體/金屬/硅晶圓拋光升級！如需進(jìn)一步技術(shù)交流，可聯(lián)系吉致電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)獲取《3C產(chǎn)品CMP拋光白皮書》及行業(yè)解決方案。

無錫吉致電子科技有限公司

http://www.simplybyfaithhousing.com

聯(lián)系電話：17706168670